SH3-108 通过20层PCB堆叠设计和10Gbps Serdes板 内互联技术，将机身体积和散热做到了完美的平衡。 同时得益于自研阵列式并行存储架构，使得机身内最 大存储可扩展到4TB，小体积也有大作为。
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