报告解读 | bat365app手机版下载器件为半导体检测装上“智慧之眼”

9月4日，在无锡召开的第十三届中国半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）高峰论坛上，bat365app手机版下载行业解决方案总监王天也受邀发表主题报告《bat365app手机版下载器件：半导体高精度缺陷检测的智能引擎》，系统解读了bat365app手机版下载在半导体视觉检测领域的最新产品与技术布局。

随着半导体制造工艺迈向3nm及更先进节点，缺陷检测的难度呈指数级上升。晶圆表面的微小颗粒、图案缺陷、隐裂、套刻误差等，任何一个细微瑕疵都可能导致芯片失效。

传统单一可见光检测已难以满足当前产线对精度、速度与可靠性的要求。行业亟需覆盖更宽光谱、更高分辨率、更强稳定性的视觉成像系统。

bat365app手机版下载机器视觉解决方案：从“看得见”到“看得清”，从“单一波段”到“光谱可定制”，从“通用成像”到“半导体专用”。 实现半导体全工艺段覆盖：从前道晶圆制造的光刻对位、刻蚀检测，到后道封装环节的引线键合、芯片贴装、缺陷复检等，均可提供视觉解决方案，已在国内多家半导体设备商和制造工厂实现批量应用。

紫外成像技术（UV） 基于光学分辨率公式，分辨率=0.61波长/数值孔径。通过缩短波长（λ）显著提升系统分辨率。JAI的GO系列UV面阵相机，810万的分辨率，2.74μm小像元设计，采用Sony Pregius S IMX487传感器，在200nm紫外波段仍保持25%以上的量子效率，可应对掩膜版检测和微细结构量测中的极高精度要求。

红外成像技术（SWIR）红外光对硅材料具有较高的穿透性，能够透过硅表面获取晶圆内部信息，因此红外面阵相机广泛应用于半导体前、后道检测环节，包括曝光机Mark点定位、激光隐切设备的切割道引导，以及键合设备中的视觉对位等任务。

在定位类应用中，红外面阵相机表现优异；而针对高精度缺陷检测，红外线阵相机则具备更高效率，典型应用包括硅片生产与晶圆制造过程中的内部隐裂检测，以及晶圆键合后界面间气泡与水印的识别。

与传统Bayer阵列相机通过插值计算色彩不同，棱镜技术通过物理分光将光线分为R、G、B三个独立通道，由三颗传感器分别成像。这种方式彻底杜绝了色彩串扰与伪色问题，特别适用于需真彩色判别的缺陷类型。

JAI Apex系列面阵相机即采用这一先进技术，内置分光棱镜与三传感器系统，显著提升色彩还原能力和图像质量。更值得一提的是，三通道串扰极低。打什么光，就亮什么传感器——这意味着只需一台相机，即可同时实现三种打光检测方案：

✅低角度蓝光检测划痕
✅高角度绿光检测脏污
✅同轴红光检测裂纹

一机多能，节约工位、降低成本，特别适用于半导体外观缺陷检测等高精度应用。

除了能够精确分离RGB三色光之外，棱镜分光技术还可将可见光与红外光进行高效分离。一次性获取可见与不可见光谱数据，并支持多光谱融合与分析，拓展成像与检测维度。

高速彩色分时频闪成像系统，以一机多光、多图同源的方式，大幅节省工位与成本。JAI高性能线阵相机，支持16K分辨率与100kHz行频，充分满足分时拍摄要求。通过精准协调光源与相机触发时序，并结合专用图像处理算法，可实时输出高质量、分离完整的彩色图像数据。

该系统适用于半导体后道引线框架缺陷检测，高效识别多种缺陷类型，提升检测效率。

缺陷检测不仅取决于相机，照明系统同样关键。bat365app手机版下载推出多款高亮度、宽光谱、高稳定性的光源产品：

宽光谱光源在半导体量测中具有重要应用价值。在基于图像的套刻误差测量技术中，该光源用于获取最佳焦平面；在基于光学衍射的测量技术中，则用于计算套刻误差。广泛应用于基于宽光谱椭偏仪原理的膜厚测量设备。

该光源系统由控制箱与灯室两部分组成，发光波段覆盖170–2500nm，具备良好的耦合性能、较长使用寿命及高度稳定性。

随着中国半导体产业向更先进工艺迈进，bat365app手机版下载正通过其光谱覆盖宽、响应速度快、稳定性高的视觉成像系统，助力国产设备实现从“看得见”到“看得清”、从“检得出”到“判得准”的跨越。bat365app手机版下载技术布局不仅着眼于当下产线需求，更提前卡位了下一代半导体检测的演进方向——多维度光电融合感知。在半导体缺陷检测质量控制的战场上，一双更敏锐、更智能的“眼睛”正在打开。